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電路板電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的解決方案

文章來源:PCB工藝技術作者:鄧靈芝 查看手機網址
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人氣:2628發布日期:2017-08-04 11:18【

本文介紹電路板電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔的常見問題與解決方案:

常見問題:
(1)零件除油不徹底或機加工時存放不當,灰塵落在表面上,放置久了,灰塵與油脂混粘在一起,很難清除干凈,從而形成不明顯的細小油斑,施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。

(2)零件拋磨時,磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內,很難洗凈,凹坑沉積不上鍍層而產生針孔。

(3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時間過長產生過腐蝕,表面散布有碳富集點,施鍍時鍍層只能沉積于這些不導電粒子周圍而形成針孔。

處理方法:
(1)采用合理的前處理工藝流程,確保前處理質量、前處理工藝流程為:零部件上掛→化學除油→熱水洗→流水洗→酸洗除銹→兩次流水洗→電解除油→熱水洗→流水洗→弱腐蝕→兩次流水洗,嚴格執行工藝操作規程,加強槽液的維護管理。

(2)施鍍前零件表面不潔凈,如有油污塵粒及其他非導電微粒等黏附??捎脡A水潤濕過的刷子刷洗,再進行電解除油,小零件最好進行滾光處理。

(3)化學除油或電化學除油槽液面出現油層時,應及時打撈出去。對磨拋后的零件要注意徹底除去拋光膏。

(4)一定要控制好酸洗時間,銹一旦除干凈,應立即取出清洗。為了防止零件過腐蝕,應在酸洗液中加入一定量的緩蝕劑。

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