深聯電路板

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醫療類軟硬結合板

型號:M06C02474
層數:6層
板厚:1.5mm
尺寸:259mm*142mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔徑:0.4mm
最小線寬:0.25mm
最小線距:0.101mm
表面處理:沉金

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軟硬結合板

深聯電路聯系方式

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